京セラ株式会社との協業のもと、進歩し続けるボンディング技術に対応しています。
さまざまなボンディング条件にあった各種仕様・材質を取りそろえています。

	キャピラリー専用高密度素材として開発したNEO90、NEO93 （特許第1825029号） を使用し、 高精度のキャピラリをご提供しています。またファインピッチ用素材としてNEO95 （ジルコニア配合タイプ）もご用意しています。
	先端の面仕上げは、ラッピングしたポリッシュ仕上げと先端面を凹凸にしたマット処理 をご用意しています。ポリッシュ仕上げについては他社より”きめ”が細かいことにより付着によるライフ低下 を防ぐことが出来ます。
	ますます小型化していくチップに伴ってボンディングピッチも微細化しています。 これに対応すべく、ファインピッチ用素材を使用し微細・高精度のキャピラリを提供しています。